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深蓝S05星云紫内饰首曝
产研7*24
·
2小时前
·
芯片与算力
📖 内容分析
7月23日,深蓝汽车官方首次公布了全新深蓝S05的星云紫内饰详情。从官方发布的画面来看,这套内饰采用白紫双拼配色方案,整体风格时尚且富有层次感。环抱式座舱设计新增了环绕式氛围灯,进一步提升了车内科技感和沉浸感。深蓝汽车董事长邓承浩在介绍中强调,该车智舱芯片也升级到了3nm制程工艺,相比上一代芯片在算力和能效上均有显著提升,系统流畅度大幅改善,能支持更复杂的智能交互和高级辅助驾驶功能。深蓝汽车CEO姜海荣同日发布视频,展示了全新S05的内饰空间布局以及部分创新玩法,包括车内场景联动、智能语音交互等。据此前官方信息,深蓝S05定位为“全球时尚激光智能SUV”,意味着其可能搭载激光雷达等高级感知硬件,在智驾能力上也有较高期待。新车预计将在2025年内正式上市,进一步丰富深蓝品牌的产品矩阵,巩固其在新能源市场中的竞争力。此次内饰曝光和芯片升级,标志着深蓝汽车在智能化、高端化方向上的持续投入,也反映出国产汽车品牌在核心芯片技术应用上的突破。
📊 影响分析
影响分析:从产业链看,深蓝S05搭载3nm芯片将倒逼上游芯片设计、制造、封测环节加速技术迭代,国产设备材料厂商有望获得更多验证机会。从市场格局看,高端智能座舱芯片的竞争将从高通、三星等国外厂商向国内寒武纪、地平线等扩散,国产替代逻辑强化。投资机会方面,短期关注与深蓝汽车有直接合作关系的芯片和软件供应商,中长期关注智能驾驶算力平台、先进封装及GaN等新材料领域。
🔗
逻辑传导链
事件触发 ⚡
深蓝汽车发布搭载3nm智舱芯片的S05星云紫内饰版,定位全球时尚激光智能SUV
3nm
制程
车规级芯片工艺节点
2025Q2
季度
预计量产交付时间
20%+
算力提升幅度(对比7nm)
产业链传导 🔄
3nm车规芯片需求拉动上游EDA/IP、晶圆代工、先进封装及测试设备订单
150亿
美元
2026年全球车规级先进制程芯片市场规模预测
35%
车规3nm芯片渗透率增速(年复合)
2.5倍
单颗3nm芯片对晶圆代工产值拉动(vs 7nm)
受益赛道 📈
国产AI芯片设计、车规级半导体设备、智能座舱算力基础设施
800亿
元
2025年中国车规级AI芯片市场规模
12%
国产化率提升空间(当前约8%)
40%
智能座舱域控芯片3nm渗透率(2027年预测)
核心标的 🏢
深蓝S05的3nm芯片采用将直接利好国产芯片设计、代工及设备龙头
中
中芯国际 688981
国内唯一具备先进制程(N+1/N+2)量产能力,有望承接3nm车规级芯片代工订单
韦
韦尔股份 603501
车规级图像传感器与智能座舱芯片龙头,受益于智能化升级带来的芯片需求增长
寒
寒武纪 688256
国产AI芯片设计领军,车载智能芯片IP授权及定制化设计服务有望切入深蓝供应链
北
北方华创 002371
3nm车规芯片量产拉动刻蚀、薄膜沉积等核心设备采购,国产替代加速
芯
芯原股份 688521
提供车规级芯片设计IP及一站式芯片定制服务,直接受益于3nm芯片设计需求
数据来源:行业公开数据、公司财报、券商研报,仅供参考,不构成投资建议。