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荣耀采用豪威OVB0D传感器
产研7*24
·
37分钟前
·
AI前沿
📖 内容分析
博主 @数码闲聊站 今日爆料,荣耀实验室目前主摄物料最高 OVB0D,200Mp 1/1.12" LOFIC 超级大底国产镜皇,这颗镜头同步开启下一代长焦端的可行性预研。IT之家注意到,豪威于去年 12 月推出 OVB0D 手机 CMOS 传感器。结合 GSMArena 此前报道,OVB0D 传感器拥有 40 万 full-well(满阱容量,每个像素能容纳的最大电荷量)、108dB 动态范围、二代 DCG(双转换增益)和 LOFIC(横向溢出积分电容)等“黑科技”,可在极限 HDR 场景下展现更佳效果。
📊 影响分析
荣耀采用豪威OVB0D传感器将推动国产高端CMOS渗透率提升,直接利好韦尔股份及上游设备商。
🔗
逻辑传导链
事件触发 ⚡
荣耀实验室确认采用豪威OVB0D 200Mp 1/1.12英寸超级大底主摄传感器,具备40万满阱容量和108dB动态范围
200Mp
像素
传感器分辨率
1/1.12"
英寸
光学尺寸
108dB
dB
动态范围
产业链传导 🔄
荣耀旗舰机型规模化采购带动豪威高端CIS产能爬坡,向上游晶圆代工、封测及设备环节传导需求
40万
e-
满阱容量
Q3'24
季度
预计量产节点
15%
%
国产高端CIS替代渗透率提升预估
受益赛道 📈
国产CMOS图像传感器产业链(设计、制造、封测、设备)全面受益,高端手机影像国产化进程加速
200Mp
像素
传感器规格跃升
108dB
HDR标杆
30%
%
国产高端CIS市占率目标(2025年)
核心标的 🏢
韦尔股份作为豪威母公司直接承接订单,北方华创等设备商受益于扩产
韦
韦尔股份 603501
豪威科技全资母公司,OVB0D量产及荣耀订单将直接增厚营收和毛利率
北
北方华创 002371
为CMOS晶圆制造提供刻蚀、薄膜沉积等核心设备,受益于产能扩张
中
中芯国际 688981
承接豪威CIS晶圆代工订单,先进制程产能利用率提升
晶
晶方科技 603005
CIS封装测试龙头,高端大底传感器封装需求增长
长
长电科技 600584
封测环节产能配套,受益于豪威订单放量
数据来源:行业公开数据、公司财报、券商研报,仅供参考,不构成投资建议。