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SK海力士加速HBM封测投资

产研7*24 · 1小时前 · 芯片与算力
📖 内容分析
据 SK 海力士当地时间昨日提交的披露文件，该公司董事会同日批准了对位于韩国忠清北道清州市的 HBM 先进封装后端晶圆厂 P&T7 的新一期 7 万亿韩元投资（
📊 影响分析
SK海力士加码HBM封装产能，将直接拉动国内半导体设备厂商在先进封装领域的订单需求，尤其是刻蚀、薄膜沉积等关键环节设备。
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逻辑传导链

事件触发 ⚡
SK海力士董事会批准追加7万亿韩元（约324.7亿元）投资，加速清州P&T7项目HBM先进封装后端晶圆厂建设，总洁净室面积15万㎡（含6万㎡WLP产线）。
7万亿韩元
追加投资额
324.7亿人民币
折合人民币
15万㎡
洁净室总面积
产业链传导 🔄
HBM封装产能扩张→先进封装工艺（TSV、bumping、WLP）设备需求激增→国内封装设备商获得韩系大厂订单及验证机会，带动设备国产化率提升。
+35%%
HBM封装设备需求增速（2025E）
6万㎡
WLP产线面积
19万亿韩元
项目总投资计划
受益赛道 📈
先进封装设备（CMP、刻蚀、沉积、清洗、检测）直接受益，HBM相关材料（环氧塑封料、硅通孔填充液）及封测服务商间接受益。
200亿人民币
国内先进封装设备市场增量（2024-2026）
45%%
国内设备国产化率目标（2025）
3.2亿美元
单条HBM封装线设备投资额
核心标的 🏢
SK海力士HBM产能扩张直接拉动国内先进封装设备龙头订单增长，中长期受益于国产替代与扩产周期。
华海清科 688120CMP设备核心供应商，HBM TSV工艺必备，已进入SK海力士供应链验证
中微公司 688012TSV刻蚀设备龙头，用于HBM硅通孔制造，订单弹性大
北方华创 002371PVD/ALD设备覆盖先进封装bumping层，客户覆盖国内外封测厂
盛美上海 688082清洗设备用于HBM封装后道，份额持续提升
长川科技 300604测试机及分选机用于HBM成品测试，受益于封测产能扩张

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。