英伟达与安靠15亿美元封装协议

当地时间7月23日，安靠科技（Amkor Technology）宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，双方将共同开发面向下一代AI与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。根据协议，英伟达将向安靠提供一笔预付款，以支持其在美国本土的先进封装产能扩建。多家媒体报道称，该协议总价值为15亿美元（约合101.72亿元人民币）。安靠总部位于美国亚利桑那州坦佩市，是全球最大的美国本土外包半导体封装与测试服务商（OSAT）。协议公布后，安靠股价在盘后交易中一度上涨约16%至17%，随后回落至13.74%。这一合作标志着英伟达正加速将其AI芯片供应链从亚洲转移至美国本土，以应对地缘政治风险并满足美国《芯片法案》对本土制造的要求。安靠将利用这笔资金扩建其位于亚利桑那州的先进封装工厂，重点部署2.5D/3D封装、硅中介层等先进工艺，以支持英伟达下一代AI加速器（如Blackwell系列）的规模化生产。英伟达CEO黄仁勋此前多次强调，先进封装是AI芯片性能提升的关键瓶颈，此次合作将显著缓解其产能紧张问题。目前，全球先进封装产能高度集中于中国台湾（台积电CoWoS）和韩国，此次英伟达联手安靠旨在构建美国本土的封装生态，降低对亚洲供应链的依赖。