AMD推Helios AI机架系统挑战英伟达

AMD于近日正式发布其Helios AI机架级系统，这是一套集成了AMD最新Instinct MI系列加速器、EPYC处理器以及Infinity Fabric互连技术的完整计算解决方案。Helios系统采用模块化设计，可支持多达数千个GPU并行工作，专为训练超大规模AI模型而设计。AMD表示，该系统在能效比和总拥有成本方面具有显著优势，相比英伟达的同类产品，Helios在特定AI负载下可实现高达1.5倍的性能提升，同时功耗降低约20%。系统内置了先进的液冷散热方案，支持高密度部署，单机架功率密度可达100kW以上。AMD还提供了完整的软件栈，包括ROCm开源平台和针对PyTorch、TensorFlow等主流框架的优化。Helios的客户包括大型云服务提供商、超大规模数据中心运营商以及科研机构，首批订单已来自多家北美和欧洲的头部科技企业。AMD计划在2025年下半年开始批量供货，并已与多家系统集成商合作确保产能。此次发布被视为AMD在AI计算领域追赶英伟达的关键一步，此前英伟达凭借DGX系列和CUDA生态占据了AI训练市场90%以上的份额。