AMD发布最强AI加速器MI455X

📖 内容分析

今天（7 月 24 日）在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲，并公布了下一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的更多细节。工艺方面，Instinct MI455X GPU 拥有 3200 亿个晶体管，采用先进封装技术构建。其设计包含 4 个加速器复合芯粒（XCD），通过混合键合（hybrid bonding）堆叠在 Fabric 与缓存芯粒（FCD）之上。而 2 个 FCD 均使用台积电的 CoWoS-L 技术封装，并连接 6 个

📊 影响分析

AMD新一代AI加速器采用2nm和HBM4，将推动全球AI算力硬件升级，国内相关产业链受益于国产替代及配套需求

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逻辑传导链

事件触发 ⚡

AMD发布采用台积电2nm、3200亿晶体管、432GB HBM4的最强AI加速器MI455X，AI算力竞赛进入新阶段

3200亿晶体管

单芯片晶体管数量

432GB

HBM4显存容量

2nm工艺

台积电最先进制程

产业链传导 🔄

AMD产品迫使全球AI算力升级，推高先进封装、HBM4及2nm代工需求，同时加速国产替代逻辑

30%+

HBM4渗透率预期提升（2027年）

50%

先进封装产能利用率提升幅度

2年

国产AI芯片追赶窗口缩短

受益赛道 📈

国产AI芯片、先进封装、HBM存储、服务器代工四大赛道直接受益于国产替代及配套需求

国产AI芯片

替代空间超千亿

先进封装

设备/材料国产化率提升

HBM存储

国内HBM4产业链从0到1

核心标的 🏢

国产AI芯片龙头寒武纪、海光信息直接对标AMD产品，受益于算力自主替代

寒

寒武纪 688256国产AI芯片龙头，直接对标AMD MI455X，受益于国产替代加速

海

海光信息 688041国产GPU/CPU核心标的，AI算力自主替代需求拉动业绩

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。