蓝思科技与英特尔合作TGV封装

2024年7月24日，蓝思科技公告称，旗下全资子公司蓝思国际（香港）有限公司已与英特尔签署合作备忘录。根据备忘录，双方将玻璃通孔（TGV）先进封装技术作为重点讨论方向，英特尔明确将蓝思科技视为该领域有价值的潜在合作方。具体合作内容涵盖玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺的联合评估与讨论，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。公告同时强调，上述合作均需另行签订书面协议，任何工程验证、认证或批量生产活动均受单独协议约束。除TGV先进封装外，双方还认为在AI PC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件等优势互补领域存在探索潜力，将在机会出现时进一步讨论。蓝思科技作为全球消费电子玻璃盖板龙头，近年来积极向半导体封装领域拓展，此次与英特尔合作标志着公司在玻璃基板先进封装技术路线上获得国际顶级芯片厂商的认可，有望切入AI芯片封装蓝海市场。