英特尔有望代工英伟达2028年GPU

据IT之家援引Wccftech报道，英特尔代工业务（Intel Foundry）有望与英伟达达成合作，为英伟达下一代Feynman GPU提供晶圆制造与先进封装支持，相关量产时间点指向2028年。这一消息源自英特尔CEO陈立武在最新财报电话会议上的表态。陈立武表示，公司正在增加资本开支，覆盖先进封装设施与晶圆厂建设，并称这反映出对各业务单元客户需求的信心。他特别指出，前端晶圆厂成本高于封装设施，因此新增投入会更偏向前端产能。此外，陈立武透露，公司已在若干领域获得长期协议，可据此预测未来几年需求。这意味着英特尔代工业务已获得重要客户的长期订单承诺，而英伟达作为全球GPU龙头，若将Feynman GPU交由英特尔代工，将标志着英特尔先进制程与封装技术获得顶级AI芯片厂商认可。目前，英伟达高端GPU主要由台积电代工，若此次合作落地，将打破台积电在先进封装和晶圆代工领域的垄断地位。Feynman GPU是英伟达计划于2028年推出的下一代架构，预计将采用更先进的制程工艺和3D封装技术，英特尔在先进封装（如EMIB、Foveros）方面拥有技术积累，有望满足英伟达对高性能计算和AI加速芯片的封装需求。