韩美芯片巨头签署巨额合作

韩国总统府政策室长金容范当地时间24日在美国旧金山新闻发布会上宣布，三星电子与博通已签署业务合作谅解备忘录（MOU），双方计划在未来5年围绕2000亿美元（约合1.36万亿元人民币）规模的先进存储半导体供应以及AI芯片生产开展晶圆代工合作。该合作将整合三星在存储芯片制造和先进封装领域的优势，与博通在AI专用芯片（ASIC）设计能力形成协同。与此同时，SK集团将向包括英伟达在内的美国科技企业供应价值7500亿美元（约合5.09万亿元人民币）的芯片，涵盖高带宽存储（HBM）和逻辑芯片等品类。青瓦台还宣布将推动三星电子、SK海力士等韩国企业与全球大型半导体科技公司开展规模达9500亿美元（约合6.44万亿元人民币）的芯片合作项目，力促合作建设200万块GPU的大型AI数据中心。该项目涉及存储芯片、AI芯片、晶圆代工、数据中心基础设施等多个环节，时间跨度长达5年，是韩国政府主导的“半导体超级集群”战略的重要组成部分。值得注意的是，200万块GPU的数据中心规模远超当前全球任何单一超算中心，意味着未来数年内对HBM、DDR5、SSD等先进存储以及AI服务器、光模块、高速互连设备的需求将呈指数级增长。