三星与OpenAI探讨AI芯片合作

据韩媒《每日经济新闻》7月26日报道，三星电子会长李在镕与OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼于当地时间25日在旧金山会面，讨论AI和半导体合作方案。李在镕不仅会见了奥尔特曼，还与OpenAI其他高管展开会谈。双方的讨论重点预计集中在HBM（高带宽存储器）、DRAM等半导体产品合作计划。业内人士还认为，三星方面可能还讨论了AI转型战略，为公司各项业务全面引入AI技术。自去年10月起，三星与OpenAI就已经展开合作，此次高层会面旨在深化合作关系。三星作为全球存储芯片龙头，在HBM领域拥有领先技术，而OpenAI作为全球AI大模型领军企业，对高性能存储芯片需求巨大。此次会面可能涉及三星为OpenAI定制HBM3E等下一代存储芯片，以及双方在AI芯片设计、先进封装等领域的合作。此外，三星还在考虑将AI技术应用于其消费电子、移动设备、家电等全产品线，OpenAI或提供模型支持。这一合作将影响全球AI半导体供应链格局，加速HBM从传统DRAM向AI专用存储的演进，并可能推动三星在AI代工领域的竞争力提升。