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宇瞻预警DRAM与SSD供需失衡至明年

产研7*24 · 2小时前 · 芯片与算力
📖 内容分析
据中国台湾地区媒体《工商时报》今天报道，随着 AI 需求激增导致内存供需关系失衡，DRAM 与企业级 SSD 已经全面进入“又贵又缺”阶段。宇瞻科技 CEO 张家騉（IT之家注读音：kūn）指出，这种供需关系不平衡短期很难缓解。张家騉直言，全球三大 DRAM 厂商（三星、SK 海力士、美光）已将新增产能全面投入 HBM、服务器 DDR5 和 LPDDR5X 等 AI 产品，到头来普通 DDR5、DDR4 和工控市场能分到的颗粒持续减少。他指出，各大厂商快速兴建 AI 服务器导致 HBM（
📊 影响分析
事件表明，存储芯片供需失衡将推动HBM和AI服务器相关产业链扩张，同时普通存储市场面临涨价压力。
🔗

逻辑传导链

事件触发 ⚡
AI需求激增导致三大DRAM厂商将产能转向HBM，普通DRAM和企业级SSD供需失衡，预计持续至2025年上半年
DRAM价格涨幅20-30%%
普通DRAM季度涨价预期
HBM产能占比超40%%
三大厂HBM产能占比
供应缺口持续6-9个月月
供需失衡持续时间
产业链传导 🔄
产能向HBM倾斜→普通DRAM/SSD供给收缩→下游PC、服务器、消费电子成本上升→AI服务器受益于HBM优先供应
企业级SSD价格涨幅15-25%%
企业级SSD季度涨价预期
HBM3e出货量环比+50%%
2024H2 HBM出货增速
普通DRAM产能下降10-15%%
三大厂普通DRAM减产幅度
受益赛道 📈
HBM产业链（封装、材料、设备）、AI服务器、存储模组涨价受益标的
HBM市场规模2025年达200亿美元亿美元
HBM市场规模预测
AI服务器出货量年增60%%
2024年AI服务器出货增速
存储模组厂毛利率提升3-5pct百分点
储存模组厂商毛利率提升
核心标的 🏢
HBM封装及材料龙头、存储模组涨价受益公司
华海诚科 688535国内HBM封装材料核心供应商，受益于HBM扩产
太极实业 600667DRAM封测龙头，承接HBM封装订单
江波龙 301308企业级SSD及存储模组领先，涨价周期直接受益
朗科科技 300042存储模组厂商，普通DRAM涨价弹性大
通富微电 002156先进封装布局HBM，受益于AI存储需求

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。