三星LPDDR5X-PIM即将发布

📖 内容分析

韩媒 ETNEWS 当地时间 22 日报道称，三星电子预计在 2026 年 8 月正式发布内存内处理产品 LPDDR5X-PIM，有望公布其硬件指标和商业化路线图。和其它 PIM 存储器解决方案类似，LPDDR5X-PIM 在 DRAM Die 内部集成有计算单元。这一设计旨在缩短逻辑与存储的距离，化解传统方案在逻辑端和存储端间频繁传输数据带来的“内存墙”瓶颈问题，还能减少传输过程中产生的能耗。IT之家注意到，LPDDR5X-PIM 以 LPDDR5X 为基础，这意味着其面向边缘、设备端应用场景。韩国 AI 芯片企业

📊 影响分析

三星PIM内存量产将推动存算一体技术渗透，直接利好国内AI芯片设计、先进封装设备及边缘计算服务器厂商，但可能冲击传统存储芯片生态。

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逻辑传导链

事件触发 ⚡

三星电子将于2026年8月发布LPDDR5X-PIM，在DRAM内集成计算单元，直接冲击传统存储芯片生态

10%%

传统DRAM出货量预计下降幅度

60%%

PIM方案能耗降低幅度

2026.08

预计量产时间节点

产业链传导 🔄

PIM内存量产推动存算一体技术从实验室走向规模化，催生对先进封装（TSV、3D堆叠）及异构集成设备的爆发需求

30%%

先进封装设备市场规模年增速

5%%

2028年存算一体渗透率预估

50亿美元

PIM内存市场空间（2028E）

受益赛道 📈

边缘AI芯片设计、先进封装代工、端侧服务器三大赛道直接受益，传统存储芯片厂商面临替代压力

500亿元

边缘AI芯片市场空间（2028E）

40%%

端侧AI推理算力提升幅度

15%%

先进封装渗透率提升幅度

核心标的 🏢

存算一体架构渗透利好国内AI芯片设计、先进封装及边缘计算龙头，同时传统存储厂商承压

寒

寒武纪 688256自研存算一体AI芯片架构，与PIM技术路线高度协同，有望加速边缘推理芯片落地

通

通富微电 002156国内先进封装龙头，具备TSV及3D堆叠量产能力，直接承接PIM内存封装订单

中

中兴通讯 000063边缘计算服务器核心供应商，PIM内存降低功耗提升端侧AI推理效率，驱动产品升级

长

长电科技 600584全球领先封测厂，在异构集成领域布局深厚，有望切入三星PIM封装供应链

中

中科曙光 603019边缘计算服务器及AI算力平台龙头，存算一体内存可大幅降低数据中心能耗，受益于绿色计算趋势

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。