三星整合DRAM后端制造提效

韩媒《首尔经济日报》当地时间今日报道称，三星电子存储器业务正整合其以华城为中心的通用 DRAM 内存后端制造设施，以缩短制造周期，提升实际产能。三星电子的平泽半导体园区内同时设有 DRAM 前端和后端生产设施，这意味着前端工艺完成后的晶圆可快速进入后端制造流程。然而对于华城 DRAM 前端晶圆厂，其配套后端设施则分散于华城 H2 工厂和附近的天安园区，显然降低了生产效率。