← 返回产研社

三星电机与Solbrain合作开发玻璃基板材料

产研7*24 · 39分钟前 · AI前沿
📖 内容分析
据韩媒 The Elec 今天报道，三星电机与 Soulbrain 扩大合作范围，探索下一代玻璃基板材料。据报道，三星电机与 Soulbrain 的合作始于 2025 年，目前已在探索蚀刻液、铜电镀液、化学机械抛光浆料（CMP）等领域。
📊 影响分析
三星电机与Solbrain合作开发玻璃基板材料，将推动先进封装产业链对上游设备的需求，利好国内半导体设备龙头。
🔗

逻辑传导链

事件触发 ⚡
三星电机与Solbrain扩大合作，共同开发玻璃基板核心制造材料（蚀刻液、铜电镀液、CMP浆料）
3种
合作材料种类
产业链传导 🔄
玻璃基板材料开发将推动先进封装对TGV设备、电镀设备、CMP设备的需求，进而传导至上游设备厂商
5%
2025年玻璃基板封装渗透率预期
受益赛道 📈
先进封装设备（激光钻孔、刻蚀、沉积、电镀、CMP等）及材料（抛光液、电镀液等）赛道受益
200亿元
2024年中国先进封装设备市场规模
核心标的 🏢
国内半导体设备及材料龙头有望受益于玻璃基板封装带来的增量需求
北方华创 002371刻蚀/薄膜设备龙头，可用于TGV加工
中微公司 688012等离子体刻蚀设备领先，适应玻璃基板刻蚀
盛美上海 688082电镀设备及清洗设备，覆盖铜填充环节
安集科技 688019CMP抛光液及电镀液供应商，直接受益
芯源微 688037涂胶显影设备，用于先进封装光刻工艺

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。