📖 内容分析
科技媒体 NotebookCheck 于 7 月 26 日发布博文，分享了关于高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）的相关信息。该芯片内部代号为 SM8975，基于官方公布的封装尺寸 21.2 × 14 mm 计算（留出约 1% 的误差），得出 SM8975 的 Die 尺寸约为 12.6 × 10.67 mm，即约 134 mm²。报道称虽然第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片采用更先进的工艺，但 Die 面积依然大于高通第五代骁龙 8 至尊版的 Die 面积（126.2 mm²）。<img class="no-alt-img" src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/7/b601a0b0-78ab-4a8d-a086-b12ab98803ab.png?x-bce-process=image/format
📊 影响分析
高通骁龙8至尊版Pro采用台积电N2P工艺，先进制程升级将带动上游半导体设备需求，利好国内设备龙头；同时高端移动芯片性能提升可能挤压国产AI芯片在端侧的市场空间。
事件触发 ⚡
高通第六代骁龙8至尊版Pro芯片曝光，采用台积电N2P先进工艺，Die面积增大至134mm²，预示性能与集成度提升
产业链传导 🔄
高端芯片制程升级推动台积电N2P产线扩产，刻蚀、薄膜沉积等关键设备需求随之增加，拉动半导体设备订单
受益赛道 📈
半导体设备赛道直接受益，国产刻蚀/薄膜沉积设备龙头将承接台积电及国内代工厂扩产订单
核心标的 🏢
国产半导体设备龙头北方华创、中微公司深度受益先进制程扩产，订单确定性增强
北
北方华创 002371刻蚀/薄膜沉积设备龙头，N2P工艺扩产直接拉动订单
中
中微公司 688012等离子体刻蚀设备核心供应商，受益先进制程高精度需求
数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。