英伟达美国造GPU下线，封装短板待补

工商时报报道称，台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂已成功下线首批英伟达（NVIDIA）GB300 AI GPU，这是英伟达首次在美国本土制造的AI芯片。该工厂采用4nm制程工艺，但尚未具备高端封装能力，尤其是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装技术。因此，这些晶圆在完成前道制造后，仍需运回台积电位于中国台湾或其他地区的工厂完成封装环节。台积电目前正积极推进美国本土的芯片封装落地，计划投资总额高达2650亿美元，以构建完整的半导体制造与封装生态。然而，短期内美国本土的封装产能缺口仍然明显，尤其是针对AI GPU所需的2.5D/3D先进封装。英伟达GB300 GPU是面向AI训练和推理的高性能芯片，需求旺盛，此次美国制造的首批下线标志着美国本土先进制程芯片制造能力取得进展，但封装环节的“回流”暴露了供应链的依赖脆弱性。台积电亚利桑那工厂的产能爬坡和封装能力建设预计需要数年时间，期间仍将依赖亚洲供应链。这一事件也凸显了全球半导体产业链在地缘政治影响下的重组趋势，以及先进封装技术成为瓶颈的关键地位。