谷歌芯片弃用CoWoS封装

📖 内容分析

摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研报指出，谷歌自研 Frozen v2 芯片可能不会采用台积电的 CoWoS 高级封装技术，计划把 SRAM 直接集成到芯片硅片上。在封装技术方面，目前行业观点认为台积电的 CoWoS 封装更适合高性能 AI 芯片，而英特尔的 EMIB-T 被普遍认为更适合中高端 AI 芯片，不过最新研报称谷歌可能放弃封装，把 SRAM（静态随机存取存储器）直接集成到芯片硅片中。这种方案的优势是具备极高带宽和超低延迟，但同时也面临裸片面积增大、功耗与散热升高的巨大挑战。技术实

📊 影响分析

谷歌放弃CoWoS封装降低先进封装需求，利好采用片上SRAM设计理念的AI芯片公司，利空封装设备厂商。

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逻辑传导链

事件触发 ⚡

谷歌自研Frozen v2芯片放弃台积电CoWoS封装，转而将SRAM直接集成到芯片硅片上

-10%%

预期CoWoS封装需求减少比例

产业链传导 🔄

先进封装需求下降，台积电等封测厂订单承压；同时片上SRAM方案成为AI芯片设计新方向

15%→10%%

先进封装市场增速预期下调

受益赛道 📈

采用片上SRAM设计理念的AI芯片公司及高带宽存储IP供应商将受益

+30%%

片上SRAM相关芯片市场规模预期增速

核心标的 🏢

国产AI芯片龙头寒武纪，其芯片设计理念与片上SRAM路线高度契合，有望获得市场认可

寒

寒武纪 688256专注AI芯片，片上SRAM可降低封装成本并提升性能，技术路线验证利好

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。