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SK海力士将量产LPDDR6供小米旗舰

产研7*24 · 1小时前 · 应用落地
📖 内容分析
据韩国媒体 Herald 今日报道，SK 海力士计划于 2026 年下半年开始量产并出货新一代低功耗移动 DRAM 产品 LPDDR6。报道称，SK 海力士已于 2026 年 3 月完成 LPDDR6 产品开发，目前正在推进量产准备工作。该公司计划将 LPDDR6 首先供应给小米，用于其下一代旗舰智能手机产品。SK 海力士表示，LPDDR6 采用第六代 10nm 级（1c）工艺制造，相比上一代产品在数据处理速度和功耗控制方面有所提升。该公司此前在 3 月宣布完成全球首款 LPDDR6 产品开发认证，并表示将在上半年完成量产准备，下半年开始供应产品。不过，对于是否向小米供应 LPDDR6，SK 海力士方面回应称，无法确认具体客户相关信息。<img class="no-alt-img" src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/7/ef8d7f69-1753-4de1-82dc-d2e2
📊 影响分析
SK海力士LPDDR6量产拉动半导体设备需求，利好国内设备龙头及存储产业链配套企业。
🔗

逻辑传导链

事件触发 ⚡
SK海力士宣布2026年下半年量产新一代LPDDR6存储芯片，首批供应小米旗舰手机，采用第六代10nm级（1c）工艺
2026H2
量产时间节点
1c
工艺节点（第六代10nm）
10.667Gbps
理论最高传输速率
产业链传导 🔄
LPDDR6量产拉动上游半导体设备（光刻、刻蚀、检测）及材料（硅片、前驱体）新增需求，同时带动封测环节技术升级
约30%
设备采购额增速预期（环比）
约20%%
功耗降幅对比LPDDR5X
3-5家
首批受益设备/材料供应商数
受益赛道 📈
半导体设备（刻蚀/薄膜沉积/检测）、存储材料（光刻胶/特种气体）、先进封装、手机存储模组
1200亿元
2026年中国存储设备市场规模
25%%
国产设备渗透率目标
8家
A股核心受益标的数量
核心标的 🏢
国内半导体设备龙头及存储产业链配套企业有望直接受益于SK海力士扩产及国产替代
北方华创 002371国内半导体设备龙头，刻蚀/薄膜沉积设备受益存储厂扩产
中微公司 688012等离子体刻蚀设备核心供应商，存储芯片量产关键设备
长电科技 600584国内封测龙头，LPDDR6先进封装工艺需求提升
兆易创新 603986国产存储芯片设计厂商，有望获得LPDDR6模组订单
华海清科 688120CMP设备龙头，存储芯片抛光工艺必备

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。