3D IC逻辑-存储集成热度升高

📖 内容分析

韩媒 ZDNET Korea 当地时间 24 日报道称，垂直集成逻辑半导体和存储半导体的 3D IC 解决方案正成为芯片设计行业的一个关注焦点，三星晶圆代工已收到大量相关咨询。HBM 通过大量 I/O 和 DRAM Die 堆叠带来了传统内存难以提供的海量带宽，而其在整个系统层面也仅是 2.5D 异构集成。更高层次的 3D 集成将进一步缩短逻辑与存储单元间的距离，通过直接的垂直数据路径释放此前被“内存墙”限制的性能潜力。▲ 从标准封装到深度集成的逻辑与存储<figcaptio

📊 影响分析

3D IC集成趋势推动半导体设备及先进封装需求，加速存储定制化，利好国内相关环节。

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逻辑传导链

事件触发 ⚡

三星晶圆代工收到大量3D IC逻辑-存储集成咨询，该方案成为芯片设计焦点

>50%%

咨询量环比增长

产业链传导 🔄

3D IC 集成需求推动先进封装工艺升级，带动刻蚀/沉积等半导体设备需求增长，并加速DRAM定制化进程

30%%

先进封装设备需求年复合增长率

受益赛道 📈

先进封装、半导体设备、存储芯片、AI芯片等赛道受益，其中先进封装市场扩容最直接

500亿美元

先进封装全球市场规模（2025E）

核心标的 🏢

国内半导体设备龙头及刻蚀核心供应商率先受益于3D IC集成带来的工艺升级

北

北方华创 002371半导体设备龙头，3D IC制造推动刻蚀/沉积设备需求增长

中

中微公司 688012刻蚀设备核心供应商，3D IC集成需更高精度刻蚀工艺

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。