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华辰芯光获超亿元融资突破激光芯片

产研7*24 · 29分钟前 · 芯片与算力
📖 内容分析
文 | 张卓倩 编辑 | 袁斯来 近日，国内IDM激光芯片企业浙江华辰芯光技术有限公司（简称华辰芯光）宣布完成新一轮超亿元级人民币融资。本轮融资由同创伟业领投，张江垚坤、洪山资本跟投，部分老股东追投，该批资金将主要用于加强华辰芯光的多系列量产芯片可靠性测试能力建设。 华辰芯光坚定走高端光芯片研发发展路线，自公司成立之初就确立了“IDM（垂直整合制造）芯片制造模式”及“研发高可靠大功率单模通信激光芯片”的双轮驱动战略。通过长期技术攻关，逐步攻克高端光芯片的底层制造壁垒，其GaAs核心产品1000mW 974nm/976nm泵浦激光芯片已通过严格的内部测试，光电性能与可靠性可对标美国同级产品，制造成本约为国外产品的50%，成为全球极少数能够量产通信用泵浦激光芯片的企业。 该产品主要用于骨干网、核心网、城域网等陆地以及海洋光纤通信、星间激光互通、AI数据中心DCI等光网络中信号放大产品中，该产品计划于2026年下半年将进入量产阶段并向全球销售；同时华辰芯光还依托自己的IDM能力，面向CPO产品，积极研发超大功率In
📊 影响分析
华辰芯光突破高端泵浦激光芯片量产，有望降低国内光模块厂商关键器件成本，提升AI数据中心DCI光网络竞争力。
🔗

逻辑传导链

事件触发 ⚡
华辰芯光完成超亿元融资，其GaAs泵浦激光芯片性能对标美国同级产品，成本仅50%，计划2026年下半年量产，用于骨干网和AI数据中心DCI
1亿元
融资金额
50%
成本仅为美国同级产品50%
2026H2
量产时间节点
产业链传导 🔄
上游芯片突破→中游光模块厂商关键器件采购成本降低→下游AI数据中心DCI网络建设成本下降、竞争力提升
30-50%
泵浦激光芯片成本降幅预期
10-20%%
光模块整机成本降幅预估
2026-2028年
国产替代渗透窗口期
受益赛道 📈
光模块、AI数据中心DCI互联、国产激光芯片产业链
15%%
国内DCI光模块市场国产化率提升空间
200亿元
2028年国内DCI光模块市场规模预测
3-5家
有望进入华辰芯光供应链的光模块厂商数
核心标的 🏢
光模块龙头及激光芯片国产替代受益标的
中际旭创 300308国内光模块龙头，DCI及AI数据中心核心供应商，有望优先采购低成本国产泵浦激光芯片
新易盛 300502高速光模块主力厂商，对上游芯片成本敏感，国产替代可显著提升毛利率
天孚通信 300394光模块上游器件平台型公司，受益于国产泵浦激光芯片放量带来的配套需求
长光华芯 688048国内激光芯片领军企业，与华辰芯光同类技术路线，行业协同效应明显
源杰科技 688498深耕光通信激光芯片，泵浦激光芯片国产替代浪潮中深度受益

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。