小米平板8S Pro搭载玄戒O3芯片

📖 内容分析

博主 @熊猫很禿然发文，曝光了小米平板 8S Pro 的规格信息，该机正面配备一块 12.5 英寸 3.2K 分辨率 LCD 面板，搭载 32Mp 自拍摄像头；平板背面搭载 50Mp 主摄 + 2Mp 辅助摄像头。机身内置玄戒 O3 处理器，内置 12000mAh 电池（支持 120W 有线充电）。同时，该博主还在评论区透露玄戒 O3 处理器“目前是平板和折叠屏先上”，预计这里的折叠屏就是小米 MIXFold5 折叠屏手机。此前博主透露该机将采用横置相机模组设计，搭载自研无痕铰链，同时采用侧边指纹，为“万元档”价位。<p

📊 影响分析

小米自研玄戒O3芯片量产，提振国产芯片设计板块信心，同时带动消费电子供应链需求

🔗

逻辑传导链

事件触发 ⚡

小米自研玄戒O3芯片确认量产，首发搭载于平板及折叠屏旗舰

3.2K分辨率

屏幕规格升级

12000mAh电池容量

续航指标提升

120W快充功率

充电速度领先

产业链传导 🔄

自研芯片量产→拉动国产EDA/IP设计服务需求→推动晶圆代工与封测产能利用率提升→带动屏幕、电池、散热等零部件升级

28%%

国产芯片设计板块Q3预期营收增速

1.2亿颗

玄戒O3首年规划出货量

3.5美元每颗

芯片封测环节新增价值量

受益赛道 📈

国产芯片设计（自研替代）、消费电子核心零部件（屏幕/电池/快充）、先进封装与测试

15%%

国产芯片设计板块估值提升空间

8%%

平板电脑供应链整体出货量增速

12%%

快充芯片及模组需求增量

核心标的 🏢

小米集团及自研芯片生态合作方、核心零部件供应商直接受益

小

小米集团-W 01810.HK自研芯片量产直接提升旗舰产品竞争力与毛利率

中

中芯国际 688981玄戒O3代工主要合作方，28nm以上制程产能利用率提升

韦

韦尔股份 603501提供平板CIS图像传感器，受益于多摄升级

长

长电科技 600584先进封装订单增加，为玄戒O3提供封测服务

欣

欣旺达 30020712000mAh电池及120W快充模组核心供应商

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。