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HBM战争：AI上游存储与封装机遇

产研7*24 · 2小时前 · 芯片与算力
📖 内容分析
半导体周期、先进封装、存储产业、AI上游。
📊 影响分析
HBM需求爆发将带动先进封装和半导体设备国产化进程，利好国内相关设备厂商。
🔗

逻辑传导链

事件触发 ⚡
HBM成为AI芯片关键瓶颈，SK海力士登顶韩国最强企业，引发全球HBM产能竞赛
2024年全球HBM市场规模约250亿美元亿美元
HBM市场空间
HBM在AI GPU成本占比超40%%
HBM占AI芯片成本比例
SK海力士HBM3E市占率约65%%
SK海力士HBM份额
产业链传导 🔄
HBM产能紧缺→存储芯片厂扩产→带动TSV、先进封装设备需求→国产替代加速
2025年HBM3E渗透率预计达70%%
HBM3E渗透率
先进封装设备需求增速超50%%
先进封装设备需求增速
中国半导体设备国产化率约20%%
国产化率现状
受益赛道 📈
先进封装（TSV、3D堆叠）、半导体设备（刻蚀、薄膜沉积）、材料（前驱体、环氧塑封料）
2025年先进封装市场预计达500亿美元亿美元
先进封装市场规模
国产刻蚀设备市占率有望从15%升至25%%
国产刻蚀设备份额提升
HBM封装材料国内市场规模约80亿元亿元
HBM封装材料市场
核心标的 🏢
国内半导体设备与封装龙头直接受益于HBM扩产带来的国产替代红利
北方华创 002371国产刻蚀/薄膜沉积设备龙头，HBM TSV环节核心设备供应商
中微公司 688012等离子体刻蚀设备领先，应用于HBM深孔刻蚀
长电科技 600584先进封装市占率国内第一，具备HBM封装能力
通富微电 002156与AMD深度绑定，布局HBM封装产线
雅克科技 002409HBM关键前驱体材料供应商，受益国产替代

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。