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美商务部拟拨款3亿推进硅光子

产研7*24 · 3小时前 · 芯片与算力
📖 内容分析
根据 GlobalFoundries（格罗方德）当地时间今日公告，该企业已与美国商务部签署一份意向书 (ROI)。根据该意向书，美国商务部下属的《芯片法案》研发办公室预计将向格罗方德拨款 3 亿美元（
📊 影响分析
美国巨额补贴硅光子研发，加速CPO/NPO技术商用，直接利好国内光模块与光器件龙头，有望带动国产替代需求。
🔗

逻辑传导链

事件触发 ⚡
美国商务部与格罗方德签署意向书，拟拨款3亿美元用于下一代硅光子晶圆、光学材料及先进封装（含3D混合键合）研发，重点推动NPO/CPO产业化
3亿美元
政府补贴金额
2025年
预计技术成熟节点
产业链传导 🔄
补贴降低硅光子晶圆及CPO/NPO封装成本，加速技术从实验室到量产，拉动上游硅光芯片、光学材料需求，中游光模块从可插拔向CPO/共封装架构迁移，下游AI数据中心与高性能计算对低功耗高带宽互联需求放量
30%年复合增长率
全球硅光子市场规模增速（Yole预测）
15%→45%渗透率
CPO在数据中心光模块中渗透率（2025→2027E）
受益赛道 📈
硅光子晶圆代工、光模块、光器件、先进封装（3D混合键合）及配套设备成为直接受益赛道，国产替代进程加速
200亿美元
全球光模块市场规模（2025E）
35%国内份额
中国光模块全球市占率（2024）
核心标的 🏢
国内光模块与光器件龙头直接受益于CPO/NPO商用化，同时先进封装需求提升利好AI服务器与光互联协同厂商
中际旭创 300308全球光模块龙头，率先布局CPO技术，直接受益于下一代架构升级
天孚通信 300394光器件核心供应商，硅光子封装关键环节，提供FA/透镜/波导等组件
工业富联 601138AI服务器与光互联协同，CPO封装需求提升带动高密度互连业务
长电科技 600584先进封装龙头，3D混合键合技术可直接用于CPO集成
光迅科技 002281国内光器件/光模块双轮驱动，硅光子芯片研发进展领先

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。