高通与宝马十年芯片合作

📖 内容分析

高通技术公司与宝马集团宣布达成一项重要合作协议。根据协议，高通技术公司将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱，以及先进驾驶辅助系统 / 自动驾驶（ADAS / AD）提供计算芯片。此次合作涵盖高通技术公司的骁龙数字底盘多项解决方案，包括其性能最强大的系统级芯片（SoC）—— 骁龙汽车平台至尊版，以及专用 AI 加速器。IT之家获悉，双方最新的合作成果是 2025 年 11 月 Snapdragon Ride Pilot（辅助驾驶系统）在 BMW iX3 成功量产，这也是宝马集团

📊 影响分析

高通与宝马的十年合作将巩固其在汽车芯片的领先地位，利好国内智能座舱与自动驾驶产业链相关公司，但对国内AI芯片厂商构成竞争压力。

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逻辑传导链

事件触发 ⚡

高通与宝马签署十年长期协议，成为宝马下一代数字座舱及ADAS/AD系统核心计算芯片供应商，首款量产车型为2025年11月BMW iX3

10年

合作期限

2025年11月

首款车型量产时间

骁龙至尊版+AI加速器

供应芯片类型

产业链传导 🔄

高通高端车规芯片突破将加速宝马车型智能化升级，拉动国内智能座舱与自动驾驶产业链配套需求，同时挤压国产AI芯片厂商在高端ADAS领域的替代空间

+15%

高通汽车芯片全球份额预期提升

45%

国内新车ADAS渗透率（2025E）

-8%

国产AI芯片在高端ADAS份额预期下降

受益赛道 📈

智能座舱语音交互、自动驾驶域控制器、车载AI加速器及配套软件服务等赛道将直接受益于宝马高端车型的规模化量产

28%%

智能座舱市场规模年复合增速

120亿美元

全球ADAS芯片市场规模（2026E）

18%

国内车载AI加速器国产替代率

核心标的 🏢

科大讯飞作为国内智能座舱语音交互龙头，将直接受益于宝马数字座舱升级带来的语音方案需求增量

科

科大讯飞 002230智能座舱语音交互方案直接受益于宝马数字座舱升级需求

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。