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联电砸1468亿新台币扩产
产研7*24
·
1小时前
·
资本与市场
📖 内容分析
中国台湾地区晶圆代工企业联华电子（联电，UMC）今日宣布计划合计投资 1468.6 亿新台币（
📊 影响分析
联电扩产将显著增加半导体设备订单，并带动硅光子（SiPh）产业链需求，利好国内设备及光模块龙头。
🔗
逻辑传导链
事件触发 ⚡
联华电子宣布投资1468.6亿新台币（约307亿人民币）分阶段在新加坡和台南扩产建厂，以应对生成式AI带来的高效能芯片需求。
1468.6
亿新台币
总投资额
307
亿人民币
约合人民币
硅光子&AI芯片
主要需求方向
产业链传导 🔄
扩产计划将直接拉动半导体设备采购量，同时硅光子（SiPh）作为关键技术路径，带动光芯片、光模块等上游材料与封装需求。
2-3
年
分阶段建设周期
30%+
预计设备采购占比投资额
硅光子渗透率提升
AI光互连需求驱动
受益赛道 📈
半导体设备（刻蚀、薄膜沉积、检测）及硅光子产业链（光模块、光芯片、耦合封装）成为明确受益方向。
1500
亿新台币
设备订单增量空间（估算）
20%+
硅光子产业链年复合增速
3-5
家
国内光模块龙头有望切入供应链
核心标的 🏢
国内半导体设备龙头及硅光子光模块厂商将直接受益于联电扩产带来的设备采购与光互联需求。
北
北方华创 002371
国内刻蚀/薄膜沉积设备龙头，有望获得联电扩产订单
中
中微公司 688012
等离子体刻蚀设备核心供应商，受益于先进制程扩产
天
天孚通信 300394
硅光子光模块无源器件龙头，直接受益于SiPh需求增长
中
中际旭创 300308
全球光模块龙头，高速率硅光模块有望放量
长
长电科技 600584
先进封装龙头，硅光子集成封装需求增加
数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。