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2nm芯片成本暴涨，高通联发科涨价

产研7*24 · 1小时前 · 芯片与算力
📖 内容分析
高通与联发科将于第三季度推出首批 2nm 旗舰芯片，但其价格预计将迎来大幅上涨。此前，高通已向客户发送涨价通知，并表示新价格将适用于 9 月 1 日之后出货的产品。据中国台湾《工商时报》昨日报道，高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 预计将超过 300 美元（现汇率约合 2032 元人民币）。《工商时报》6 月还曾报道称，联发科天玑 9600 Pro 单颗采购价约为 216 美元（现汇率约合 1463 元人民币），按此计算，联发科芯片价格较对手便宜约 28%。这一价差主要源于双方不同的市场策略。高通骁龙因成本高昂可能仅会被用于各品牌的“Ultra”旗舰机型。为应对此局
📊 影响分析
2nm芯片成本激增推动国内半导体设备需求增长，国产替代逻辑强化。
🔗

逻辑传导链

事件触发 ⚡
高通与联发科2nm旗舰芯片单价大幅上涨，骁龙8 Elite Gen 6 Pro突破300美元，天玑9600 Pro约216美元
300美元
高通2nm芯片单价
216美元
联发科2nm芯片单价
30-40%
较上代3nm芯片成本增幅（估算）
产业链传导 🔄
芯片成本激增迫使手机厂商转向高端Ultra机型，同时加速国产替代：国内晶圆厂为降低成本、保障供应链安全，扩产意愿增强，带动半导体设备需求
1.2倍
国内半导体设备采购额增速预期（2025-2026年）
15%
国产设备渗透率提升目标（2026年）
80亿美元
2025年中国大陆半导体设备市场空间
受益赛道 📈
半导体设备、先进封装、EDA/IP、掩模版等国产替代环节受益，尤其刻蚀、薄膜沉积、检测设备需求旺盛
35%
刻蚀设备国产化率（2025年目标）
50亿元
国产EDA市场规模（2026年预测）
3倍
先进封装设备国产化率提升空间
核心标的 🏢
国内半导体设备龙头及EDA厂商直接受益于扩产与替代逻辑
北方华创 002371刻蚀、薄膜沉积、清洗设备全品类覆盖，2nm产线核心供应商
中微公司 688012等离子体刻蚀设备龙头，已进入台积电2nm产线验证
华大九天 301269国产EDA领军，助力2nm芯片设计降低对海外工具依赖
拓荆科技 688072PECVD/ALD设备稀缺标的，受益于先进制程薄膜沉积需求
芯源微 688037涂胶显影设备国内领先，2nm光刻工艺配套国产化核心

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。