小米新车搭载骁龙8与英伟达Thor芯片

📖 内容分析
原文内容概括缩写:在今晚的小米澎程技术发布会上,小米创办人雷军宣布,澎程将搭载第三代骁龙8移动平台和英伟达Thor车载计算平台,两者均采用先进的4nm制程工艺。据介绍,小米澎程配备了与SU7、YU7一样的顶尖智能基座,域控制模块四合一,具备体积小、重量轻、能耗低的特性。这枚英伟达Thor辅助驾驶计算芯片支持700TOPS算力,搭载NVIDIA Blackwell架构,支持最高功能安全等级ASIL-D。该芯片可同时处理自动驾驶、智能座舱、车辆控制等多域任务,实现高度集成化。雷军强调,澎程的智能驾驶能力将因此达到行业领先水平,并计划在后续车型中进一步升级软硬件协同。此外,小米澎程还将支持端到端大模型,通过Thor的高算力实现实时感知与决策。此次合作标志着小米在智能电动汽车领域深度绑定高通与英伟达两大芯片巨头,打造从座舱到驾驶的全栈智能方案。第三代骁龙8移动平台则负责智能座舱的交互体验,包括多屏联动、语音助手、车载娱乐等应用。澎程车型预计将于2025年正式量产,届时将直接对标蔚来、理想等品牌的旗舰车型。小米汽车已与多家供应商达成合作,确保芯片供应稳定。
📊 影响分析
小米澎程搭载英伟达Thor芯片,强化英伟达在车载算力领域优势,利好其产业链上游设备及代工企业,同时压制国产AI芯片替代空间。
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逻辑传导链

事件触发 ⚡
小米澎程新车官宣搭载英伟达Thor芯片,算力700TOPS,采用4nm制程,支持ASIL-D功能安全等级
700TOPS
Thor芯片算力
4nm
芯片制程
ASIL-D
功能安全等级
产业链传导 🔄
Thor芯片需求上升,拉动上游晶圆代工(台积电4nm)、先进封装、设备材料等环节,同时挤压国产AI芯片在车载领域的替代空间
700TOPS
算力较Orin提升176%
L4+
支持自动驾驶等级
4nm
先进制程稀缺性提升
受益赛道 📈
英伟达车载AI芯片供应链(先进封装、半导体设备)、车载算力平台集成商受益;国产替代赛道短期承压
70%
英伟达高端车载芯片市场份额预期
30%亿美元
全球车载AI芯片市场2025年规模增速
28%
先进封装环节产值占比提升预期
核心标的 🏢
英伟达上游设备及代工龙头受益,国产芯片替代逻辑受压制
北方华创 002371半导体设备龙头,受益于英伟达及台积电扩产,刻蚀/薄膜设备需求增长
长电科技 600584国内封测龙头,有望承接Thor芯片先进封装订单,受益于4nm制程封装需求
中微公司 688012刻蚀设备核心供应商,英伟达及台积电扩产带动等离子体刻蚀设备采购

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