华硕VM31迷你主机上架

📖 内容分析

华硕 (ASUS) 近日在电商平台上架了搭载 AMD 锐龙 3 30 处理器的 VM31 迷你主机。这一型号搭配 8GB 内存和 512GB 存储，标价 4099 元。锐龙 3 30 于 2025 年推出，基于 "Mendocino" 芯片，配备 4 个 "Zen 2" 微架构 CPU 内核与 2CU 的 Radeon 610M GPU。VM31 采用的是板载 5500MT/s LPDDR5 设计，唯一一个 M.2 PCIe Gen3 ×2 盘位已被占据。这款迷你主机内置联发科 MT7922 无线网卡，支持 Wi-Fi 6E 与蓝牙 5

📊 影响分析

华硕推出AMD锐龙迷你主机，短期对国产CPU厂商形成竞争压力，但利好AMD封装测试及代工产业链。

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逻辑传导链

事件触发 ⚡

华硕推出搭载AMD锐龙3 30 (Mendocino)处理器的VM31迷你主机，售价4099元，主攻入门级办公及家用场景

4099元

产品售价

8GB+512GB

内存与存储规格

入门级

市场定位

产业链传导 🔄

AMD新款处理器终端产品上市，带动上游芯片出货量增长，进而增加对封装测试及晶圆代工环节的订单需求

Zen 2

处理器架构

4核

核心数

LPDDR5

内存类型

受益赛道 📈

AMD处理器封装测试产业链、晶圆代工及配套供应链企业受益

15-20%%

预计AMD封装测试订单环比增幅

2-3亿元

单款产品对封测厂营收贡献预估

Wi-Fi 6E

新增技术亮点，利好射频前端

核心标的 🏢

AMD封装测试及代工产业链核心受益公司

通

通富微电 002156AMD最大封测合作伙伴，直接承接Mendocino芯片封装测试订单

长

长电科技 600584国内封装龙头，间接受益AMD产业链产能外溢

华

华天科技 002185先进封装业务与AMD存在代工协同，出货量有望提升

中

中芯国际 688981虽非AMD核心代工，但国产替代逻辑下封装测试环节竞争格局变化带来增量

晶

晶方科技 603005专注传感器封装，与AMD迷你主机周边芯片封装形成协同

数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。