TCL华星跨界半导体封装

原文内容概括缩写：7月31日，在2026 ChinaJoy（注：原文为2026，可能为笔误，按原文保留）期间，TCL华星CEO赵军与新浪科技等媒体对话。被问及是否从面板跨界到半导体封装时，赵军表示，目前仍处于技术论证和前期开发阶段。他强调，显示面板制造与半导体先进封装在核心工艺上确实有很强的协同性，包括大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻和自动化搬运等关键环节。公司内部已组建专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点，与客户进行技术交流与攻关，正在开展关键工艺能力验证，同时与目标客户推进合作与协同开发。预计今年下半年将展示相关样品，并启动中试线开发平台的筹建。赵军指出，玻璃基封装走向产业化需在三个方面突破：第一是关键工艺难点的突破，如TGV（玻璃通孔）填铜、多膜层结构应力管控、玻璃基板深加工等。目前相关工艺仍在攻关中，后续还需解决成本、良率及规模化量产等问题。