📖 内容分析
科技媒体 The Information 昨日（7 月 30 日）发布博文，报道称台积电（TSMC）正与景硕科技（Kinsus Interconnect）开发类 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）先进封装方案。报道指出台积电 CoWoS 先进封装产能严重受限，而英特尔推出的 EMIB 封装方案凭借着灵活性，在全球范围内吸引了越来越多的客户和订单。报道称台积电为了保持竞争优势，内部正在推进名为“quasi-EMIB”的封装方案，相比较 CoWoS 工艺，有望大幅简化制造步骤，并缩短生产周期，从而有效降低整体封装成本并缓解产能压力。<img class="no-alt-img" src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/7/f4521de2-5195-4d62-a559-7633355adcfc.png?x-bce-process=image/format,f_auto"
📊 影响分析
台积电研发类EMIB封装方案，有望缓解先进封装产能瓶颈，利好国内封装设备供应商，但对依赖CoWoS的国产AI芯片厂商可能短期承压。
事件触发 ⚡
台积电CoWoS产能严重受限，正与景硕科技合作开发类EMIB先进封装方案以应对英特尔竞争
产业链传导 🔄
封装技术路线从CoWoS转向类EMIB，简化步骤缩短周期，降低对高端光刻/中介层依赖，推动设备与材料需求结构性变化
受益赛道 📈
先进封装设备（如贴片机、压合机）及载板材料供应商受益，国产替代逻辑强化
2.5亿美元
类EMIB新增设备市场空间（2025年）
核心标的 🏢
国内封装设备与材料龙头有望率先受益于技术切换带来的增量需求
长
长电科技 600584国内封测龙头，率先布局类EMIB技术储备
通
通富微电 002156与AMD深度绑定，受益于先进封装产能扩张
景
景硕科技 未上市台积电合作方，直接参与类EMIB方案开发
北
北方华创 002371半导体设备平台型公司，封装设备产品线覆盖
兴
兴森科技 002436IC载板供应商，类EMIB对载板需求提升
数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。