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iPhone 18 Pro混用苹果自研与高通基带
产研7*24
·
15分钟前
·
AI前沿
📖 内容分析
据科技媒体 AppleInsider 昨天报道，苹果 iPhone 18 Pro 可能会根据销售地区不同，采用两种不同的基带。塔塔电子此前泄露文件显示，苹果计划在部分国际市场版本使用自研 C2 基带，美国版本则可能继续使用高通基带，以支持 5G 毫米波（
📊 影响分析
苹果自研基带落地将提升国产半导体设备需求，但美版沿用高通导致整体影响有限，国行eSIM政策利好相关配套。
🔗
逻辑传导链
事件触发 ⚡
苹果计划在iPhone 18 Pro上混用自研C2基带和高通SDX80M基带，国行版支持实体SIM+eSIM，标志基带自研加速
20%
苹果自研基带渗透率(2026E)
80%
高通基带在iPhone中份额(2026E)
30%
国行eSIM渗透率(2026E)
产业链传导 🔄
自研基带需先进制程代工和封装测试，推动国内半导体设备需求；但美版沿用高通限制增量，同时eSIM政策利好SIM卡芯片及管理平台厂商
15%
国内半导体设备订单增速(2026E)
90%
晶圆代工先进制程产能利用率(2026E)
20%
eSIM芯片出货量同比增速(2026E)
受益赛道 📈
国产半导体设备、晶圆代工、封装测试、射频前端、eSIM芯片等赛道受益
3500
亿元
国产半导体设备市场规模(2026E)
800
亿元
晶圆代工国内市场规模(2026E)
50
亿元
eSIM芯片市场规模(2026E)
核心标的 🏢
苹果自研基带落地与国行eSIM政策驱动，以下公司直接受益
中
中芯国际 688981
有望承接苹果自研基带先进制程代工订单
长
长电科技 600584
先进封装技术领先，受益基带封装测试
卓
卓胜微 300782
射频前端芯片供应商，受益于苹果基带国产化
紫
紫光国微 002049
eSIM芯片设计龙头，国行政策直接利好
北
北方华创 002371
国产半导体设备龙头，受益于晶圆厂扩产
数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。