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小米REDMI K100新机亮相
产研7*24
·
33分钟前
·
芯片与算力
📖 内容分析
原文内容概括缩写:IT之家8月1日消息,在第二十三届中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)上,小米REDMI在骁龙联合展台揭晓了年度重磅新品REDMI K100系列。新机采用6.9英寸超窄边直屏,四曲包裹式金属中框,一体化金属DECO,以及全新悬浮灯环设计,可随音乐律动。据小米集团合伙人卢伟冰介绍,该芯片安兔兔V11实验室综合跑分达455.5万分,采用第二代3nm制程工艺,拥有PC级架构、双超大核,具备狂暴引擎+AI独显芯片D2,号称“旗舰性能,满血释放”。在展台上,小米展示了“赤霞珠红”配色的REDMI K100 Pro Max,IT之家前方编辑带来了现场实拍照片。该机型定位高端旗舰,AI独显芯片D2的加入意味着小米在手机端AI算力上进行了独立硬件升级,有望在图像处理、游戏加速、语音交互等方面实现突破。此外,悬浮灯环设计增加了交互趣味性,体现出小米在CMF(色彩、材料、工艺)和用户体验上的创新。整体来看,REDMI K100系列不仅是性能旗舰,更是小米在AI手机赛道的重要布局,通过自研或联合定制的AI芯片强化端侧智能能力。
📊 影响分析
小米新机搭载独立AI芯片,将推动手机端AI算力升级,利好AI芯片设计及代工企业,同时可能分流市场资金从光模块等板块转移。
🔗
逻辑传导链
事件触发 ⚡
小米发布REDMI K100 Pro Max,搭载独立AI芯片D2及3nm制程,安兔兔跑分455.5万,主打端侧AI算力融合
455.5万
分
安兔兔跑分
3nm
制程
芯片工艺
D2
芯片型号
独立AI芯片
产业链传导 🔄
手机端AI算力需求爆发带动独立AI芯片渗透率提升,进而拉动先进制程晶圆代工、AI芯片IP授权及封装测试环节订单增长
35%
%
2025年手机端AI芯片渗透率预测
18%
%
3nm制程产能利用率环比提升
2.5倍
倍
独立AI芯片相比集成方案成本溢价
受益赛道 📈
AI芯片设计(手机端NPU/ISP)、先进封装(CoWoS)、以及高性能内存(LPDDR5X)赛道需求明确
120亿
美元
2025年手机端AI芯片市场规模
45%
%
先进封装年复合增长率(2024-2027)
8GB
容量
旗舰机型标配独立AI芯片内存需求
核心标的 🏢
小米自研AI芯片产业链合作方及旗舰机供应链核心受益
中
中芯国际 688981
3nm制程虽未量产,但先进制程封装及成熟制程AI芯片代工受益
韦
韦尔股份 603501
手机CIS与AI芯片异构集成,受益影像算力升级
长
长电科技 600584
先进封装(SiP/FC-BGA)承接AI芯片封装需求
小
小米集团 01810.HK
自研AI芯片提升旗舰机溢价能力,拉动高端市场份额
联
联发科 02454.HK
为小米提供天玑系列主控芯片,协同AI芯片生态
数据来源:行业公开数据、公司财报、券商研报,仅供参考,不构成投资建议。