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台积电加速1.4nm工艺建设
产研7*24
·
1小时前
·
芯片与算力
📖 内容分析
工商时报于 7 月 30 日发布博文,报道称台积电加速 1.4nm 半导体工厂建设,台中二期扩建园区首座厂房预计 2027 年 4 月前完工。报道称台积电位于台中二期扩建园区的 1.4nm 先进制程新厂正加快建设进度,首座厂房预计于 2027 年 4 月前完工。厂房(FAB)工程已陆续完成发包,第一阶段基桩工程也陆续完工,项目正在推进设备栋(CUP)及办公楼等。项目共规划 4 座厂房,其中前 2 座已完成发包,目前进入钢结构施工阶段。
📊 影响分析
台积电加速1.4nm工艺建设,直接拉动高端半导体设备需求,国内设备龙头有望受益于行业景气度提升及国产替代进程。
🔗
逻辑传导链
事件触发 ⚡
台积电宣布加速1.4nm工艺建设,建设进度提前,最快2028年中期量产
2028年中
量产时间节点
2027年Q3
试产时间节点
产业链传导 🔄
台积电扩产带动高端EUV光刻机、刻蚀/薄膜沉积设备及先进材料需求,订单自2025年起逐步释放
~280亿
美元
台积电2024年资本开支参考
70%
设备投资占比
+15%
预计2025-2027年设备采购年均增速
受益赛道 📈
高端半导体设备(光刻机/刻蚀/薄膜沉积)、先进材料(硅片/光刻胶/前驱体)、EDA/IP及封装测试
+20%
国内设备龙头2025-2027年营收复合增速预期
50%
国产替代率目标(2027年)
38%
全球半导体设备市场中国占比(2023年)
核心标的 🏢
国内半导体设备与材料龙头受益于行业景气度及国产替代加速
北
北方华创 002371
国内刻蚀/薄膜沉积设备龙头,1.4nm相关工艺设备研发同步推进
中
中微公司 688012
刻蚀与MOCVD设备领先,已进入台积电先进制程验证
盛
盛美上海 688082
清洗设备龙头,受益于先进制程良率提升需求
沪
沪硅产业 688126
大陆最大硅片供应商,1.4nm用300mm硅片认证加速
彤
彤程新材 603650
ArF光刻胶国产化领先,有望切入台积电供应链
数据来源:行业公开数据、公司财报、券商研报,仅供参考,不构成投资建议。