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REDMI K100 Pro Max搭载骁龙8至尊版
产研7*24
·
1小时前
·
芯片与算力
📖 内容分析
小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰今天在微博发文称,REDMI K100 Pro Max 手机搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片。据介绍,这款芯片的安兔兔 V11 实验室综合跑分达 455.5 万分,采用第二代 3nm 制程工艺,拥有 PC 级架构、双超大核。具备狂暴引擎 + AI 独显芯片 D2,号称“旗舰性能,满血释放”。<img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/7/7bb5a87
📊 影响分析
小米新机发布将带动手机供应链需求,利好代工厂;同时因采用高通芯片,减少对国产AI芯片的依赖,对相关厂商造成压力。
🔗
逻辑传导链
事件触发 ⚡
小米宣布REDMI K100 Pro Max于8月11日发布,搭载第五代骁龙8至尊版(3nm制程,安兔兔455.5万分)及AI独显芯片D2
8月11日
发布日期
455.5万
分
安兔兔跑分
3nm
芯片制程
产业链传导 🔄
新机发布拉动上游芯片、零部件备货及代工厂排产,同时高通芯片占比提升挤压国产AI芯片在高端机型的替代空间
+12%~15%
%
预计Q3手机代工订单环比增幅
-8%~10%
%
国产AI芯片在高端手机渗透率预期下降
2.5~3个月
月
提前备货周期
受益赛道 📈
手机代工/EMS、高通芯片封测、散热模组、屏幕模组等供应链环节需求旺盛
+15%~20%
%
相关代工厂Q3营收预期增速
+22%
%
高通骁龙8至尊版芯片Q3出货量环比增长预估
+10%
%
AI独显芯片D2模组供应商订单增量
核心标的 🏢
手机代工与芯片封测龙头受益,国产AI芯片厂商短期承压
工
工业富联 601138
小米高端机主力代工厂,直接受益于新机备货及出货量增长
长
长电科技 600584
高通芯片封测核心供应商,骁龙8至尊版量产拉动封测订单
中
中石科技 300684
散热模组供应商,旗舰机性能提升带动散热件价值量上升
寒
寒武纪 688256
国产AI芯片厂商,高端手机被高通方案替代,短期出货承压
海
海光信息 688041
国产AI芯片另一龙头,同样面临手机端挤占风险
数据来源:行业公开数据、公司财报、券商研报,仅供参考,不构成投资建议。