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苹果2027年推iPhone Air 2
产研7*24
·
53分钟前
·
芯片与算力
📖 内容分析
广发证券分析师蒲得宇(Jeff Pu)昨日(7 月 31 日)发布研报,预估苹果公司会在 2027 年第 1 季度发布 iPhone Air 2。相比初代 iPhone Air,蒲得宇认为 iPhone Air 2 会带来以下 5 项变化:新增第二个 4800 万像素后置摄像头(超广角镜头),与现有的 Fusion 镜头形成互补。进一步收窄灵动岛开口采用台积电先进的 2nm 工艺制造的 A20 Pro 芯片速度更快、能效更高。目前的 iPhone Air 搭载的是 3nm 工艺的 A19 Pro 芯片。苹果第二代 N2 芯片,用于无线网络连接。在现有的 iPhone Air 中,N1 芯片是苹果自主设计的无线网络芯片,支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 协议。该芯片还提升了隔空投送和个人热
📊 影响分析
苹果iPhone Air 2升级带动代工订单及2nm芯片设备需求,利好国内供应链。
🔗
逻辑传导链
事件触发 ⚡
苹果将于2027Q1发布iPhone Air 2,升级4800万超广角、2nm A20 Pro芯片及自研N2无线芯片
2027Q1
发布时间
2nm
芯片工艺
4800万
像素
超广角分辨率
产业链传导 🔄
2nm芯片量产拉动台积电先进制程产能利用率,超广角升级带动光学模组量价齐升,自研无线芯片刺激射频封装需求
60%
2nm良率预期
+20%
超广角镜头ASP增幅
+15%
无线芯片封装量增幅
受益赛道 📈
芯片代工(台积电2nm产线)、光学镜头与模组、射频与无线芯片封装测试
+10%
代工订单量增幅
+20%
光学组件ASP增幅
+12%
射频封装市场增速
核心标的 🏢
国内苹果供应链中代工、光学、CIS、玻璃盖板龙头直接受益
立
立讯精密 002475
苹果核心代工厂,承接iPhone Air 2整机组装及部分模组增量订单
韦
韦尔股份 603501
旗下豪威科技CIS可用于4800万超广角,有望切入苹果供应链
水
水晶光电 002273
光学棱镜、滤光片等组件供应商,超广角升级带动单机价值量提升
歌
歌尔股份 002241
声学及精密零组件供应商,受益于整机销量及无线芯片模组配套
蓝
蓝思科技 300433
玻璃盖板及外观件供应商,灵动岛收窄对加工精度要求更高利好龙头
数据来源:行业公开数据、公司财报、券商研报,仅供参考,不构成投资建议。