中微公司2035年目标全球第一梯队

据财联社今日报道，科创板企业中微公司今日在上海临港举行总部大楼落成暨 22 周年庆典，公司在临港的研发加生产格局正式形成。中微公司董事长尹志尧现场透露，公司已在上海临港、金桥，南昌及在建的成都、广州布局五大研发生产基地，当前整体建筑面积达 60 万平方米，预计未来 5 年左右增至 90 万平方米，届时整体生产能力将超过 700 亿元。尹志尧表示，要在未来五年内至少覆盖 60% 的半导体高端设备，成为全球覆盖率最高的半导体设备公司，到 2035 年在规模、产品竞争力上成为全球第一梯队的半导体设备公司。华虹宏力董事长兼总裁白鹏在中微公司成立 22 周年庆典致辞表示，长期以来，华虹与中微，双方在晶圆制造与核心设备上下游紧密联动，共同推进国产装备在制造线落地应用。“当下半导体行业机遇与挑战并存，构建自主可控、安全稳健的产业链，是共同的使命。面向未来，将继续深化与中微的战略合作，深化联合研发，加速国产设备的迭代及规模化应用</stron