台积电3nm/2nm产能提前达标

据中国台湾《经济日报》8月3日报道，台积电在英伟达、AMD、博通等大客户追单驱动下，3nm制程原定2026年底实现的月投片量18万片目标，有望提前至第四季度初达成。消息人士称，2026年上半年月投片量已接近15万片，预计Q4初即可达18万片，较原定目标提前两至三个月。为满足需求，台积电已宣布新增三座3nm晶圆厂，并将部分5nm设备转换至3nm以支援产能建设。2nm制程方面，供应链透露2026年上半年月投片量已达5万至6万片，预计Q4初超过8万片，年底有望达到10万片。台积电资深副总经理侯永清在北美技术论坛上表示，2026年将有五座2nm厂同时放量，包括新竹两座、高雄三座，第一年晶圆产出较2023年3nm第一年显著增长。此次追单表明AI算力芯片需求远超预期，台积电3nm产能提前满产，2nm加速爬坡，将巩固其先进制程绝对领先地位。