硅光团队获天使轮融资

📖 内容分析
硬氪获悉,光芯片企业量引科技近期完成天使轮数千万元融资,由珠海科技产业集团领投,珠海正方集团、险峰跟投。此次融资将用来扩充团队、迭代流片和补充设备。量引科技成立于2024年,聚焦光子集成电路领域,致力于硅光子传输芯片(PIC)、Optical IO(OIO)及共封装光学(CPO)的研发及应用。公司创始团队融合了国内外研发和制造经验,创始人李耀基拥有30余年的集成电路行业经验,曾任重庆联合微电子CUMEC工程副总裁、Cadence中国区首席技术官、国家专用集成电路系统工程技术研究中心要职。量引科技瞄准的是面向数据中心、AI算力集群等场景的下一代光互连解决方案。随着AI大模型对算力需求激增,传统电互连在带宽、功耗、延迟等方面面临瓶颈,硅光技术通过将光器件与CMOS工艺集成,有望实现更高带宽密度、更低功耗和更低成本。CPO(共封装光学)将光引擎与交换芯片直接封装在同一基板上,大幅缩短信号传输距离;OIO(光学输入输出)则用于芯片间或芯片内光互连。量引科技团队此前在硅光流片、设计、封装等方面积累深厚,天使轮融资的完成标志着其产品研发进入加速阶段。当前国内硅光产业仍处于早期,但已有华为、中兴、旭创等布局,量引科技作为初创公司有望在特定细分领域实现突破。
📊 影响分析
量引科技获天使轮融资加速硅光CPO/OIO研发,直接利好光模块及光器件供应链,并催化封装设备需求。
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逻辑传导链

事件触发 ⚡
量引科技完成数千万天使轮融资,聚焦硅光CPO/OIO下一代光互连技术
数千万
天使轮融资额
30
创始团队行业经验
2024
公司成立时间
产业链传导 🔄
硅光芯片及CPO/OIO技术突破将推动光模块从传统分立式向高集成度、低功耗的共封装架构升级,带动上游光器件、中游封装测试及下游数据中心设备需求
25%%
CPO渗透率(2027E)
12.5亿美元
CPO市场规模(2028E)
30%%
硅光模块年复合增速
受益赛道 📈
硅光芯片设计、CPO封装代工、光互连器件及高端封装设备三条赛道直接受益
800G/1.6T速率
光模块升级方向
50%%
CPO方案功耗降低幅度
3年
量产窗口期
核心标的 🏢
光模块龙头及硅光器件供应商、CPO封装设备商将率先受益于量引科技等初创企业技术突破及产业生态成熟
中际旭创 300308全球光模块龙头,硅光CPO产品布局领先
天孚通信 300394光器件核心供应商,FAU/光引擎等CPO配套产品
新易盛 300502高速光模块主力厂商,积极研发硅光及CPO方案
罗博特科 300757高端光模块封装设备,受益CPO工艺升级
源杰科技 688498硅光芯片代工潜力标的,光互连芯片核心

数据来源:行业公开数据、公司财报、券商研报,仅供参考,不构成投资建议。