三星晶圆代工产能目标满产

据韩媒 ChosunBiz 消息，三星电子晶圆代工事业部已将今年下半年内实现 100% 产能利用率设定为目标。目前，该部门的产能利用率估计在 70% 至 80% 之间。三星内外部普遍认为，结合当前的订单积压与合同进展情况，实现这一目标几乎已成定局。自 2024 年以来，其晶圆代工生产线的产能利用率曾长期低于 50%，陷入持续低迷。如今，该生产线已接近满负荷运转阶段，这有望成为该事业部扭转长期亏损局面的转折点。业界消息称，产能利用率攀升的背后，主要得益于 HBM 内存基础裸片的需求增长，以及美国大型科技企业客户对尖端产品需求的不断扩大。随着 HBM4 采用 4 纳米工艺，存储市场的超级繁荣已经直接转化为晶圆代工业产能利用率的提升。此外，以核心云服务提供商以及人工智能和高性能计算领域的客户为核心，2 纳米工艺的订单量正在不断增加，同时三星还在与博通等大客户持续洽谈相关项目。晶圆代工业务的产能利用率，是反映工厂实际运转负荷的核心指标。半导体代工属于重资产投资，固定成本