谷歌计划2028年部署千万颗TPU v9芯片

据IT之家8月3日援引台媒Anue钜亨报道，一份未知来源的市场分析报告指出，谷歌规划在2028年部署1200万至1500万颗自家研发的TPU v9 AI ASIC芯片。该报告同时预测，NVIDIA在2028年的AI GPU出货规模可能达到约1240万颗，这意味着谷歌的服务器AI加速器出货规模有望在2028年赶上甚至超越NVIDIA。在芯片架构与制程工艺方面，报告认为TPU v9将采用4计算裸片（Compute Die）结构，大幅提升计算密度和能效。TPU v9是谷歌针对AI训练和推理任务专门设计的ASIC芯片，相比通用GPU在特定场景下具有更高效率和更低功耗。谷歌此前已推出多代TPU（v1至v5），并用于自家云服务和AI项目（如AlphaGo、Gemini等）。此次大规模部署计划表明，谷歌正从“自研自用”向“大规模替代外部GPU”迈进，意图降低对英伟达的依赖，同时强化自身在AI云服务领域的成本优势和生态壁垒。分析还指出，如此大规模的芯片部署需要配套先进封装（如2.5D/3D封装）、高速互联（如HBM内存）、液冷散热、高功率电源以及大量光模块等基础设施，将对整个AI算力产业链产生深远拉动。此外，谷歌可能通过内部采购或委托代工方式生产TPU v9，预计将推动台积电等先进制程产能利用率提升，并加速AI芯片设计工具的迭代。