📖 内容分析
【导语】当前，电子级玻纤布价格较2025年低点翻倍、FR-4覆铜板涨幅超270%，AI封装载板部分交期拉长至6个月以上，有机基板供给危机持续加深。在此背景下，国内玻璃基板领军企业巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资——这已是该公司半年内完成的第三轮次融资。本轮由英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本等新股东投资，金雨茂物、海通开元、北岸产投等老股东持续加码。募集资金将主要投向玻璃基板产能扩张、封装产线建设投产、制程精度升级研发，以及光通讯前沿应用布局。
股东结构：市场化资本、产业资本、区域国资同席，老股东再投票
这一轮的股东阵容，呈现鲜明的“三重奏”：以英诺基金、千乘资本、同鑫资本为代表的市场化硬科技基金，长期深耕半导体与先进制造；以海目星、光莆股份为代表的产业资本，分别来自激光装备与光通讯两大与玻璃基板强相关的产业上下游；以金雨茂物、北岸产投、海通开元为代表的市场化基金、区域国资与券商系资本，则在本轮继续加码。多元股东的持续投入，为公司