资本重仓端侧物理AI，联汇科技获数亿元融资

近日，杭州联汇科技股份有限公司（简称Om AI联汇）宣布完成新一轮数亿元融资，本轮由前海母基金加码领投，杭州政府产业基金与多方资本协同参投。与此同时，公司正式开源VLX-Seek 1.5端侧原生细粒度感知多模态模型，该模型在同参数级别下，性能超越英伟达核心模型，进一步夯实了公司在端侧物理AI领域的领先地位。本次募集资金将主要用于端侧AI模型的研发迭代、商业化落地以及产业链生态建设。Om AI联汇专注于端侧物理AI，即让AI在边缘设备上实现实时感知、决策与执行，无需依赖云端算力。其开源模型VLX-Seek 1.5具备细粒度感知能力，可应用于机器人、自动驾驶、工业检测等场景，在功耗、延迟和成本上具有显著优势。此次融资规模为数亿元，表明资本对端侧物理AI赛道的高度认可。前海母基金作为国家级母基金，其领投具有风向标意义；杭州政府产业基金的参与则体现了地方政府对AI产业化的支持。公司尚未披露具体估值，但市场普遍认为其估值已进入独角兽行列。此次融资后，Om AI联汇将加速在智能制造、智慧城市、消费电子等领域的商业化落地，推动端侧AI从实验室走向大规模应用。