据韩媒ZDNET Korea 8月5日报道，三星电子晶圆代工业务的4nm先进制程产能正持续处于满载状态，主要驱动力来自兄弟单位存储器业务HBM4 Base Die和NVIDIA Groq LPU订单的激增。在此背景下，三星晶圆代工正向寻求平价先进制程产能的芯片设计企业推介自家5nm工艺作为一种备选替代方案。由于三星晶圆代工的4nm和5nm属于同一个节点“家族”，在4nm技术成熟后，原有5nm产能已大量迁移至4nm（类似情况也出现在台积电的7nm和6nm、5nm和4nm上）。这意味着，当前三星5nm产线部分闲置，而4nm产线满载，通过向客户推荐5nm方案，可有效利用现有产能，同时缓解4nm压力。HBM4 Base Die是三星存储器业务为下一代高带宽内存（HBM4）提供的底层芯片，需求量随AI大模型训练持续攀升；NVIDIA Groq LPU则是英伟达与Groq公司合作的AI推理芯片，订单增长迅速。三星晶圆代工此举意在平衡产能利用率，避免客户流失，同时维持先进制程的营收规模。值得注意的是，三星4nm与5nm的制程设计与光罩层数高度相似，客户迁移设计成本较低，这为替代方案提供了可行性。