台积电扩大CoW封装外包

据IT之家8月5日报道，科技媒体biggo于8月4日发布博文称，台积电正计划扩大CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装工艺的外包规模，以缓解当前AI芯片制造中最为关键的封装产能瓶颈。CoWoS技术通过将处理器与高带宽内存（HBM）整合在同一个中间层上再连接至基板，大幅提升数据传输带宽与运算效率，是英伟达、AMD等公司AI加速器（如H100、A100、MI300系列）的核心依赖工艺。由于AI芯片需求爆发式增长，台积电位于南科的CoWoS专用产线已持续满负荷运转，订单交期一度延长至12个月以上。此次外包主要针对CoW（Chip-on-Wafer）环节，即晶圆级芯片堆叠步骤，台积电计划将此环节委托给日月光、艾克尔等封测代工厂，而台积电自身则聚焦于更高附加值的WoW（Wafer-on-Wafer）及后续基板封装。报道指出，台积电此前已与日月光合作测试部分封装流程，本次扩产计划将显著提升2024年下半年至2025年的CoWoS总产能，目标从当前月产能约15万片12英寸晶圆当量提升至30万片以上。此外，台积电还计划在2025年新建用于SoIC（集成芯片系统）的3D封装产线，进一步深化外包策略。这一举措将直接带动先进封装设备、材料及封测代工服务需求，并可能促使国内封装企业加速技术追赶以获得外包订单。