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三星与Netlist达成专利和解
产研7*24
·
40分钟前
·
芯片与算力
📖 内容分析
内存与存储企业 Netlist 美国加利福尼亚州当地时间 5 日宣布,三星电子同意解决并放弃双方之间所有未决的法律诉讼。两家企业还达成了战略联盟合作。根据合作文件,两家企业签署了为期五年的专利组合交叉许可、存储产品供应、技术合作协议。三星将获得包括服务器 DIMM 和 HBM 在内的 Netlist 全部专利组合的使用权、三星将向 Netlist 供应 DRAM 和 NAND 产品、三星将购买 Netlist 公司 1000 万股普通股。Netlist 首席执行官 CK Hong 表示:我们很高兴能够续签这项合作协议,并期待与三星紧密合作。这些战略协
📊 影响分析
Netlist与三星和解并构建战略联盟,将推动HBM和服务器内存技术发展,利好国内半导体设备及AI服务器产业链。
🔗
逻辑传导链
事件触发 ⚡
Netlist与三星电子达成专利纠纷和解,签署五年战略合作,三星获得Netlist全部专利使用权并购买1000万股普通股
1000万
股
三星认购Netlist股份
5年
年
战略合作期限
专利池
项
Netlist全部专利组合授权
产业链传导 🔄
三星获得关键HBM/服务器内存专利后,加速HBM3E及DDR5量产,带动上游DRAM/NAND设备需求及下游AI服务器配套
2025年
年
HBM3E量产预期加速
30%
%
HBM市场年复合增速(2024-2026)
200亿
美元
三星HBM资本开支计划增量
受益赛道 📈
国内半导体设备(刻蚀/薄膜沉积/测试)受益三星扩产订单,AI服务器产业链(PCB/散热/存储模组)受益HBM渗透率提升
+15%
%
国产半导体设备企业2025年HBM相关收入增速
45%
%
2025年HBM在AI服务器DRAM中占比
1200
亿美元
2025年全球AI服务器市场规模
核心标的 🏢
国内半导体设备龙头及AI服务器配套厂商将直接受益于三星扩产及HBM技术迭代
北
北方华创 002371
刻蚀/薄膜沉积设备核心供应商,有望进入三星HBM产线
中
中微公司 688012
等离子体刻蚀设备龙头,HBM高深宽比刻蚀需求受益
澜
澜起科技 688008
内存接口芯片及MRCD/MDB模组,直接受益HBM+服务器内存升级
沪
沪电股份 002463
AI服务器高多层PCB核心供应商,HBM带动算力板需求增长
深
深南电路 002916
FC-BGA载板龙头,HBM封装基板国产替代加速
数据来源:行业公开数据、公司财报、券商研报,仅供参考,不构成投资建议。