📊 影响分析
天玑7500为联发科中端芯片，对AI产业直接影响有限，但端侧AI集成趋势可能挤压独立AI芯片市场。
事件触发 ⚡
vivo一款型号V2603A新机现身Geekbench，搭载联发科天玑7500中端芯片，跑分单核1227/多核3401，配12GB内存及44W快充
产业链传导 🔄
天玑7500作为中端芯片发布，强化端侧AI集成趋势，手机品牌备货拉动力芯片及模组需求，同时削弱独立AI芯片在终端侧的渗透空间
受益赛道 📈
手机ODM/OEM代工、芯片封装测试及快充模组供应商受益于新机放量预期
核心标的 🏢
工业富联作为手机代工龙头，有望承接vivo新机订单；寒武纪等独立AI芯片厂商面临端侧集成挤压
工
工业富联 601138vivo新机代工需求有望随放量增长
寒
寒武纪 688256端侧AI集成趋势削弱独立AI芯片需求
数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。