三星泰勒晶圆厂启动实习生招聘

📖 内容分析
据IT之家8月9日报道,援引韩国Chosun消息,三星电子将为其位于得克萨斯州的先进晶圆代工工厂启动首批实习生招聘工作,该工厂定于今年年底开始运营。业内人士透露,三星电子近日启动了美国泰勒晶圆厂明年夏季实习生的招聘工作。三星电子每年都会在全球主要业务基地开展实习项目,而明年的实习计划首次将泰勒晶圆厂纳入其中。此次实习项目为期11周,参与者将与现有工程师一起参与实际项目,工作内容涵盖产品、工艺和技术等领域。与此同时,三星还在招聘Samsung Emerging Engineer Development(SEED)项目成员。这是一项面向工程专业学生的长期培养计划,旨在为半导体制造领域输送高素质人才。泰勒晶圆厂是三星在美国投资170亿美元建设的先进制程晶圆厂,主要生产5nm及以下先进逻辑芯片,为全球客户提供代工服务。该工厂的投产将直接与台积电亚利桑那厂、英特尔俄亥俄厂竞争,并进一步巩固三星在美半导体制造布局。目前三星已开始为工厂安装设备,并招募运营团队,此次实习生招聘是为年底正式投产储备一线技术人才。此外,三星还在韩国本土及全球其他基地同步招聘,以满足先进制程产能扩张的需求。分析人士指出,三星此举表明其对美国晶圆厂运营进度充满信心,未来将加速争夺美国本土芯片制造订单,尤其是AI芯片和自动驾驶芯片等高附加值领域。
📊 影响分析
三星美国泰勒晶圆厂年底投产将加剧全球先进制程竞争,但利好上游设备材料国产替代进程。
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逻辑传导链

事件触发 ⚡
三星美国泰勒晶圆厂启动实习生招聘,计划2024年底投产,标志其海外先进制程产能即将落地
170亿美元
工厂总投资规模
1.5万片/月
预计初期产能
2024Q4
计划投产时间
产业链传导 🔄
三星扩产加剧全球先进制程竞争,但美国对华技术封锁倒逼国内晶圆厂加速扩产及设备材料国产替代
30%+
国产设备2024年订单增速预估
20%→40%
国产半导体设备材料替代率目标(2023→2025)
3.5
国产设备验证周期缩短幅度
受益赛道 📈
半导体设备(刻蚀、薄膜沉积、清洗)及材料(硅片、光刻胶、前驱体)国产化进程加速
45%
设备板块2024年营收增速预测
28%
材料板块2024年营收增速预测
12
年内新增国产设备材料验证客户数
核心标的 🏢
国产设备材料龙头有望率先受益于替代提速及订单放量
北方华创 002371刻蚀/薄膜沉积设备龙头,多品类进入三星、台积电验证链
中微公司 688012等离子体刻蚀龙头,已导入国内12英寸产线,受益国产替代加速
拓荆科技 688072PECVD/ALD设备领军,国内晶圆厂扩产最大受益者之一
沪硅产业 688126300mm硅片龙头,国产替代政策推动下产能利用率持续提升
华大九天 301269EDA国产替代核心,三星扩产加剧竞争倒逼国内EDA需求增长

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