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台积电洽谈收购友达面板厂
产研7*24
·
2小时前
·
芯片与算力
📖 内容分析
据台媒经济日报昨日报道，市场消息称，台积电将买下紧邻其中科厂区的友达中科 L7 厂（7.5 代厂）与 L5C 厂（5 代厂）两座厂房，用于扩充先进封装产能。双方还将参照“群创模式”，携手发展先进封装技术。
📊 影响分析
台积电收购面板厂扩充先进封装产能，将带动先进封装设备需求增长，尤其利好中国大陆半导体设备供应商。
🔗
逻辑传导链
事件触发 ⚡
台积电拟收购友达两座面板厂，斥资超300亿新台币，用于扩充先进封装产能，消息尚未正式确认但已进入洽谈
300+
亿新台币
交易金额
2
座
收购面板厂数量
洽谈中
状态
产业链传导 🔄
台积电为满足AI芯片的CoWoS/3D IC等先进封装需求，将面板厂改造为面板级封装产线，带动上游设备采购和材料需求激增
30-40%
%
先进封装设备采购占比提升预估
2025-2026
年
产能释放周期
群创模式
参考路径
受益赛道 📈
面板级封装设备（刻蚀、薄膜、涂胶显影、清洗等）以及配套材料（如绝缘胶、载板）需求爆发，尤其利好替代进口的中国大陆半导体设备供应商
40%
%
面板级封装设备国产化率目标
150
亿美元
2025年全球先进封装设备市场规模
300
亿新台币
单次收购撬动的设备投资乘数
核心标的 🏢
国内先进封装设备龙头有望切入台积电供应链，受益于面板级封装扩产浪潮
北
北方华创 002371
国内刻蚀/薄膜沉积设备龙头，可覆盖面板级封装中的PVD/CVD工艺
中
中微公司 688012
等离子体刻蚀设备领先，面板级封装高深宽比刻蚀关键设备商
盛
盛美上海 688082
清洗设备核心供应商，面板级封装对湿法清洗需求量大
芯
芯源微 688037
涂胶显影/去胶设备领军，面板级封装光刻工艺必需
华
华海清科 688120
CMP抛光设备唯一国产供应商，面板级封装平坦化关键环节
数据来源：行业公开数据、公司财报、券商研报，仅供参考，不构成投资建议。