微软Maia 300 AI芯片最快9月亮相

据外媒The Information 8月10日援引知情人士消息，微软计划今年秋季推出新一代人工智能芯片Maia 300，最快可能于9月亮相。该芯片是微软Maia系列的第二代产品，微软最初于2023年11月推出Maia系列AI芯片，用于支持大规模云AI服务等用途。然而，微软在芯片的大规模部署方面落后于竞争对手（如谷歌的TPU和亚马逊的Trainium）。为加速追赶，微软正在与台积电进行产能洽谈，目标在2027年交付至少30万颗Maia 300芯片。这一数字相比第一代Maia 100的产量有显著提升，显示出微软对自研芯片的长期投入决心。微软希望通过自研AI芯片减少对英伟达GPU的依赖，降低采购成本，并提升自身在AI基础设施领域的竞争力。当前，微软的Azure云服务高度依赖英伟达的H100等GPU，而自研芯片将帮助微软在训练和推理环节实现差异化。此外，微软还在与AMD等厂商合作，但自研芯片的推出将使其在芯片供应链中拥有更多主动权。Maia 300芯片预计将采用台积电更先进的制程工艺，并针对微软的AI工作负载进行优化，如大语言模型训练和推理。尽管微软在芯片设计上取得进展，但大规模量产和部署仍面临挑战，包括与英伟达CUDA生态的兼容性以及软件栈的成熟度。IT之家从原报道了解到，微软计划在2024年秋季的Ignite大会上正式发布Maia 300，并将在内部数据中心率先部署，后续逐步向Azure客户开放。