英伟达Rubin Ultra降配应对HBM短缺

IT之家8月11日报道，科技媒体The Information昨日发布博文，称英伟达为应对先进HBM（高带宽内存）芯片短缺，正计划为Rubin Ultra加速器规划更低配置版本。在2026年GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋展示了Rubin Ultra计算托架实物，该托架搭载4个计算芯片以及1TB的HBM4E显存，单颗GPU采用16组显存堆栈，最高容量可达1024GB（1TB）。然而，由于HBM 4/4E供应紧张，英伟达正在测试192GB和256GB显存版本的Rubin Ultra，且显存堆栈数量将少于此前公布的16组。这意味着英伟达将降低单颗GPU的显存容量和堆叠层数，从而减少对高端HBM的依赖，以缓解供应链压力。报道还提到，英伟达此举可能影响其下一代AI加速器的性能表现，但能够确保在HBM产能有限的情况下仍能大规模出货。当前，HBM市场主要由三星、SK海力士和美光垄断，英伟达作为最大买家，其需求变化将直接左右HBM产业的供需格局。此次降配策略反映出HBM 4/4E的良率和产能爬坡不及预期，英伟达不得不采取务实方案以平衡性能与供应。